Nieuwe Intel 500-chipsets: features voor je Rocket Lake-systeem op een rij

Verschillen tussen de chipsets

De chipsets zullen allemaal gebruikmaken van dezelfde chip — ze hebben immers allemaal hetzelfde formaat package en (officieel) bieden ze allemaal een tdp van 6 watt. In de praktijk zullen de lager gepositioneerde chipsets iets zuiniger zijn, maar veel zal het niet verschillen. De verbinding tussen de chipset en de processor is vanaf de 500-serie verdubbeld in bandbreedte, tot 8 gigatransfers per seconde. Ook is er vanaf deze generatie geïntegreerde usb 3.2 Gen 2x2-ondersteuning. Deze standaard biedt tot 20 Gb/s aan doorvoersnelheden. In ons uitgebreide artikel over USB en Thunderbolt lees je meer over de complexe constructie waar het USB Implementers Forum zichzelf in heeft verwikkeld.

Tussen de chipsets onderling zijn er natuurlijk ook verschillen. Intel heeft pcie 3.0-verbindingen geïntegreerd die moederbordfabrikanten zelf kunnen benutten. Zo kun je bijvoorbeeld een extra nvme-ssd inbouwen in je systeem. De eerste ssd is dan direct verbonden met de cpu, de tweede ssd staat eerst in verbinding met de chipset. Dat betekent dat dit gevolgen kan hebben voor de totaal beschikbare bandbreedte, zo is de tweede ssd beperkt tot pcie 3.0. De ene chipset heeft meer configureerbare pcie-lanes dan de ander. Zo heeft Z590 24 pcie 3.0-lanes, terwijl H510 er slechts zes heeft. Ook ondersteunt H510 als enige chipset géén pcie-ssd vanuit de cpu. Als je al een pcie-ssd aan kunt sluiten, dan zal hij dus gebruikmaken van chipset-lanes of van sata 3.

Daarnaast heeft H510 geen ondersteuning voor usb 3.2 Gen 2 en Gen 2x2, is de ondersteuning voor Intels snelle Optane-geheugen uitgeschakeld en is er geen geïntegreerde digital signal processor (dsp) voor audiotaken. Ook zul je voor raid-ondersteuning via het sata-protocol bij de duurdere Z590- en H570-chipset moeten zijn.