Op de aziatische website Mobile01 zou een foto verschenen zijn van de achterzijde van de Intel Nehalem processor. Deze processorgeneratie zal veel vernieuwingen moeten brengen zoals een geintegreerde DDR3 geheugencontroller, meer bandbreedte naar chipset en geheugen toe en de mogelijkheid om maximaal 8 cores op één chip samen te voegen. De nieuwe processorgeneratie krijgt ook een grotere voet met 1366 contactpunten (LGA1366). Met triple-channel DDR3 geheugenondersteuning zou deze Bloomfield vooral de high-end markt moeten gaan bedienen.
De Nehalem generatie is met LGA1366 voet groter dan de Core 2 Duo
Bronnen: Tech Connect, Mobile01
