The Inquirer heeft een paar afbeeldingen van een testbord van het nieuwe LGA1366 socket en het ziet er naar uit dat Intel goed zijn best heeft gedaan om de bevestiging van de processor zo sterk mogelijk te maken. Zo zal er standaard een ijzeren backplate aan de achterzijde van het moederbord worden geplaatst, waardoor het gewicht van een zware processorkoeler beter over het moederbord kan worden verdeeld.
Ook is er een aanpassing gemaakt in het installatiemechanisme van het socket. Voor de bevestiging van de koeler is men echter nog steeds aangewezen op de vier gaten rondom het socket, waardoor de push-pin bevestiging zal terugkeren bij de Nehalem.
De Nehalem processor is door de Quickpath verbinding en de triple-channel DDR3 geheugencontroller een stuk groter geworden en heeft er bijna 600 contactpunten bij gekregen vergeleken met de Core 2 generatie. Dat zijn we ook duidelijk terug op een slide die The Inquirer heeft bemachtigd. Het huidige socket 775 heeft een afmeting van 58x61mm, het socket met 1366 pinnen zal 60x82mm meten. Het mag dus duidelijk zijn dat alle bestaande koelers niet geschikt zijn voor dit socket, en dat de diverse fabrikanten van koelers weer met interessante nieuwe modellen op de markt gaan komen eind dit jaar.
Bronnen: Fudzilla, The Inquirer
