AMD en UMC hebben vandaag bekend gemaakt dat de twee samen gaan werken op het gebied van wafer-fabricage. Wafers vormen een belangrijk onderdeel in de chipproductie. Op deze platen worden de chips geproduceerd en aan het einde van de productie in een chipfabriek worden de chips uit deze platen gehaald.
Fabrikanten doen hun best om de wafers steeds groter te maken en 300 mm is op dit moment het grootste formaat dat wordt toegepast. Hoe groter de wafer is, hoe meer chips de fabrikant in een keer kan produceren en dat is natuurlijk uitermate gunstig voor de kostprijs van de ic’s. Volgens de twee partners levert een 300 mm fabriek een kosten besparing op van ongeveer 30% ten opzichte van een 200 mm fabriek.
De nieuwe fabriek in Singapore zal AU Pte Ltd gaan heten, de nieuwe fabriek zal naar verwachting in 2005 echt in productie gaan. UMC zal verder ter aanvulling van de productiecapaciteit van de AMD’s chipfabriek fab 30 in Dresden in opdracht van AMD processors gaan produceren.
Bron: AMD en UMC
