Fabrikant AMD maakt zich klaar om 45 nm processors te introduceren. In de komende maanden kunnen we de Shanghai quad core verwachten, rond de jaarwisseling zou de quad core Deneb gelanceerd worden. De volgende zet van AMD wordt een overstap naar socket AM3, het platform dat vanaf maart 2009 de 45 nm processors met DDR3-geheugen moet gaan combineren. De nieuwe socket zal ook de zogenaamde Thermal Sense Interface (TSI) en Serial VID Interface (SVI) introduceren. TSI moet zorgen voor zeer accurate meting van de temperatuur van de afzonderlijke cores, SVI moet meer controle geven over de spanning op elke afzonderlijke core.
Een illustratie van de 45 nm Shanghai processor
De eerste processors voor socket AM3 zullen Deneb en Propus zijn, in feite dezelfde chips die voor socket AM2+ gelanceerd zullen worden. Deneb ondersteunt DDR2-1066 en DDR3-1333 geheugen en krijgt 6 MB L3 cache, Propus wordt hetzelfde maar moet de L3 cache in zijn geheel missen. Deneb en Propus staan voor maart 2009 op de planning.
In het derde kwartaal van 2009 staan Heka en Rana op het programma, triple core processors en daarmee de 45 nm opvolgers van de huidige Toliman chip. Tegelijkertijd zou Regor moeten verschijnen, een 45 nm dual core processor met de K10.5 architectuur.
Bovenstaande namen en data zijn niet bevestigd door AMD.
Bron: Xbit labs
