Infineon, AMD en DuPont gaan samenwerken in Dresden

Infineon, AMD en DuPont hebben aangekondigd een geavanceerde photomask faciliteit in Dresden te gaan oprichten. Deze stap is bedoeld om te verzekeren dat de bedrijven voorop blijven lopen op het gebied van de volgende generatie halfgeleiders waarin steeds meer functionaliteit op steeds kleinere oppervlakten gerealiseerd wordt. De faciliteit zal gebruikt worden voor de ontwikkeling en tests van lithographische fotomaskers, waarmee de patronen op de siliconen-wafers afgebeeld worden. Deze samenwerking doen de drie bedrijven in een joint venture met de naam Advanced Mask Technology Center (AMTC) en wordt als zelfstandige eenheid van DuPont in Dresden gerealiseerd. Het gebouw krijgt totale werkvloer van 17.500 vierkante meter en komt in de buurt te staan van Infineon's en AMD's fabrieken. De geplande opleverdatum is begin 2003.

Zodra het gebouw in gebruik is, zullen AMTC en DuPont Photomask de benodigde apparatuur installeren en halverwege 2003 met de activiteiten beginnen. Er zal de komende 5 jaar EUR 360 miljoen geïnvesteerd worden in AMTC, en het bedrijf zal werk bieden aan 170 mensen. Dezen zullen geleverd worden door de drie bedrijven.

Lithographische fotomaskers
Photomaskers zijn een integrale component in het lithografische proces van halfgeleiderproductie. Quarts van hoge zuiverhuid, of glazen platen, bevatten precizie-afbeeldingen van geïntegreerde circuits of chips. De photomaskers worden gebruikt om deze afbeeldingen optisch over te brengen op de halfgeleider wafers. De huidige lithographische tools, zoals deep-UV (DUV) steppers en scanners, projecteren licht door een fotomasker en een high aperture lens. De hoge intensiteit van het licht zorgt ervoor dat een afbeelding van het ontwerp op een siliconen-wafer terecht komt. Deze wafer is gecoat met een licht-gevoelig materiaal, photoresists. Door het gebruik van negatieve photo-resist wordt het niet-blootgestelde deel van het materiaal verwijderd zodat het geëtst kan worden tot form-channels, of verwijderd wordt met de andere materialen. Chips worden laag-voor-laag gefabriceerd, zodat deze deposition/removal stappen herhaald moeten worden totdat een circuit klaar is. De huidige generatie halfgeleiders heeft 25 of meer lagen, die elk een eigen fotomasker benodigen.