Het is inmiddels bijna een jaar geleden dat Thermaltake haar compacte phase-change koeler, de Xpressar RCS100, tijdens CeBIT 2008 tentoonstelde. Ook dit jaar zal de fabrikant weer een nieuw product op het gebied van phase-change koeling demonstreren tijdens CeBIT. Thermaltake zal de Xpressar RCB400 tonen, een doorontwikkeling van de RCS100 en nog compacter dan zijn voorganger.
De Xpressar RCB400 is een miniatuur phase-change koeler die gemonteerd kan worden in de ruimte van een viertal 5,25-inch bays. De eenheid kan zowel gebruikt worden voor het koelen van een processor als een grafische chip, door simpelweg de contactplaat te verwisselen. Thermaltake claimt dat de koeler bij kamertemperatuur een processor of grafische chip weet te koelen tot 27 à 29 °C, waardoor een systeem een stabielere werking zou hebben dan bij alternatieve koelingsmethoden.
De Xpressar RCB400 die Thermaltake tijdens CeBIT 2009 zal demonstreren betreft nog een prototype. Vooralsnog is het dan ook onbekend wanneer we de koeler op de markt mogen verwachten en wat deze zal gaan kosten.
Bronnen: Thermaltake, Thermaltake
