Onderzoekers bij Fraunhofer-Forscher hebben een nieuw materiaal ontwikkeld dat betere koeling voor chips belooft dan het tot nu toe gebruikte koper en aluminium. Hiertoe is diamantpoeder toegevoegd aan metallisch koper, aangezien diamant circa vijfmaal beter warmte geleidt dan koper.
Veel huidige koelers zijn op aluminium en koper gebaseerd
Het resultaat is een verbinding met een anderhalf keer zo grote warmtegeleiding als koper. Gunstig is verder dat het materiaal niet sterk uitzet bij verwarming, wat een groot probleem zou zijn bij toepassing in elektronica.
Chemisch is het niet eenvoudig om koper en diamant in een stabiele verbinding samen te brengen. De onderzoekers gebruiken hiervoor kleine hoeveelheden chroom, dat op het diamant carbidelagen vormt waarmee koper stabiele bindingen kan aangaan. Mogelijk zijn er ook andere stoffen met een vergelijkbare werking.
Tot nu toe zijn er alleen enkele demonstratietoepassingen voor het nieuwe materiaal. In de toekomst zou het bijvoorbeeld toegepast kunnen worden voor de koeling van notebookchips.
Bron: Golem
