Rambus heeft een aantal nieuwe technologieën voorgesteld waarmee het bedrijf verwacht te kunnen voldoen aan de eisen die vanaf 2011 aan geheugenmodules zullen worden gesteld. De 'interconnect' technologieën bestaan uit onder andere 'module threading' en 'near ground signaling', die beide moeten zorgen voor een kwalitatief betere en snellere verbinding met systeemgeheugen.
De werking van module threading is min of meer af te leiden uit de benaming: het zorgt ervoor dat de communicatie met een geheugenmodule opgesplitst wordt in twee kortere parallele signalen. Deze techniek dient korte metten te maken met de grote hoeveelheid ongebruikte bandbreedte bij de huidige manier van communiceren met DDR3-geheugen en zou in staat moeten zijn de bandbreedte met 50% te vergroten. Rambus zegt deze techniek toegepast te hebben op een prototype DDR3-module met een verminderd energieverbruik van 20% tot gevolg.
Near ground signaling maakt hoge doorvoersnelheden met een significant lagere spanning en eenvoudiger ontwerp mogelijk, zonder dat daarbij de kwaliteit van het signaal aangetast wordt. De lagere spanning zou meer in overeenstemming zijn met die van hedendaagse processors en grafische chips, waardoor de complexiteit van het integreren van een geheugencontroller in een dergelijke chip sterk verminderd wordt.
Al met al heeft Rambus voor ogen voor 2011 de doorvoersnelheid per pin te verdubbelen naar 3200 Mbit/s, alsmede een flinke vermindering van het energieverbruik. Tegelijkertijd moet het mogelijk blijven om meerdere modules per geheugenkanaal te adresseren.
Rambus stelt voor de technologieën te verwerken in de specificaties van de nog in ontwikkeling zijnde DDR4-standaard. Ondanks de veelbelovende concepten is het echter nog maar de vraag of dit ook daadwerkelijk zal gebeuren. Rambus ligt momenteel met drie van de vier grootste geheugenfabrikanten juridisch in de clinch over intellectuele eigendommen.
