Fujitsu en LucidPort hebben bijna tegelijkertijd een nieuwe USB3.0 naar SATA bridgechip aangekondigd. Deze bridgechips kunnen overweg met de USB 1.1, 2.0 en 3.0 standaard en zullen uiteindelijk hun weg gaan vinden naar de behuizingen van externe harde schijven. De nieuwe USB3.0 standaard haalt theoretische doorvoersnelheden tot 5 Gbps, terwijl de huidige USB 2.0 standaard niet verder gaat dan 480 Mbps. Dit is een groot voordeel voor externe harde schijven, want deze werden door de bestaande 2.0 interface beperkt tot ongeveer 30 MB/s doorvoersnelheid. Met USB3.0 kan deze bottleneck worden verholpen en kunnen schijven die extern zijn aangesloten ook op volle snelheid worden aangesproken, net als wanneer deze via eSATA aangesloten zou worden.
De nieuwe bridgechip van LucidPort heeft ondersteuning voor NCQ en AES encryptie met 128/256 bits. De maximale doorvoersnelheid die deze bridge chip, met de naam USB300, kan bewerkstelligen is ongeveer 210 MB/s. Dat is meer dan genoeg voor alle harde schijven die op dit moment verkrijgbaar zijn en zelfs voor de meeste SSD's zou de interface dus nog voldoende snelheid kunnen bieden.
Bij Fujitsu hebben ze een nieuwe chip ontwikkeld met de naam 'MB86C30A'. Deze chip kan ook de signalen voor SATA 3Gbps omzetten naar de nieuwe USB standaard en gebruikt daarvoor een ARM 7 processor met 75 MHz kloksnelheid en 64 KB ingebouwde cache. Deze chip haalt bij een 128-bits AES encryptie nog altijd 300 MB/s doorvoersnelheid, maar met nog zwaardere 256-bits encryptie zakt dit terug tot 150 MB/s. Wanneer de massaproductie van deze bridge chip van start zal gaan kan Fujitsu nog niet zeggen, maar zodra dat het geval is zouden er per maand een miljoen van deze chips verkocht kunnen worden.
Het zal helaas nog wel even duren voordat de nieuwe USB 3.0 interface standaard op moederborden en notebooks wordt geplaatst, maar ongetwijfeld zullen verschillende partijen wel met speciale PCI-Express insteekkaarten komen om de functionaliteit aan het systeem toe te voegen.
Fujitsu USB 3.0 naar SATA schematisch
Bronnen: Golem, Tech Connect
