Het merk Silicon Power komt met een nieuwe high-end DDR3 kit voor zowel dual-channel als triple-channel systemen. De nieuwe geheugenmodules gebruiken een speciale heatspreader die volgens Silicon Power dubbel zoveel warmte kan afvoeren als een 'standaard' heatspreader. In de interne benchmarks zou er een verschil van 4 graden Celsius zijn gemeten in idle toestand, terwijl het verschil oploopt tot 8 graden onder een stresstest van 2 uur.
De nieuwe geheugenmodules zijn gedoopt tot Xpower en komt in 1600 MHz uitvoering met CL8 latency en in 1800, 2000 en 2133 MHz met CL9 latency op de markt. De Xpower geheugenmodules hebben een acht-layer PCB en gebruiken FBGA geheugenchips werkend op 1,65V. Elke module heeft 2GB capaciteit, dus de dual-channel kit bevat 4GB en de triple-channel 6GB geheugen. Silicon Power geeft een levenslange garantie op deze twee nieuwe DDR3 kits.
Nieuwe Xpower DDR3 kits met verbeterde heatspreaders
Bron: Tech Connect
