Intel heeft plannen aangekondigd om de standaard Intel processorkoeler voor de processors die gebruik maken van de LGA 775 socket aan te passen. De huidige processorkoeler wordt geleverd bij alle boxed versies van de LGA 775 processors. De aanpassingen zullen geen grote invloed hebben op de prestaties van de processorkoeler maar zijn vooral bedoeld om het ontwerp technisch te optimaliseren en de productiekosten enigszins te verlagen.
De eerste aanpassing is dat de afmetingen van de ventilatorbladen zijn verkleind. Om te compenseren voor de lagere luchtverplaatsing zal de ventilator iets sneller gaan draaien, maar volgens Intel zal het geluidsniveau hierbij gelijk blijven. De aluminium heatsinkbladen krijgen daarnaast in plaats van de huidige cirkelvormige ronding een recht ontwerp, waardoor het aantal productiestappen voor de heatsink gereduceerd zal worden. De heatsink van de processorkoeler is als laatste iets compacter gemaakt en is met 18,5 mm ongeveer 0,4 mm minder hoog.
De vernieuwde processorkoeler zal volgens verwachting vanaf begin volgende maand worden geleverd bij alle boxed LGA 775 processors.
De fanbladen zijn minder lang gemaakt.
De aluminium vinnen van de heatsink zijn niet langer gebogen.
De heatsink zelf is dunner gemaakt.
Bron: Techconnect
