Intel claimt een doorbraak gerealiseerd te hebben in het streven om elektronen te vervangen door lichtstralen voor het verzenden van data binnen en tussen computers. Onderzoekers van het bedrijf zijn erin geslaagd om een prototype te bouwen van een op silicium gebaseerde optische dataverbinding met geïntegreerde lasers. Deze verbinding is in staat om data verder en sneller te transporteren dan mogelijk is met de huidige kopertechnologie: tot 50 gigabit aan data per seconde. Met deze snelheid zou je per seconde een complete HD-film moeten kunnen verzenden.
Op dit moment worden computeronderdelen met elkaar verbonden door middel van koperkabels of koperverbindingen op printplaten. Deze metalen verbindingen hebben echter een beperkte maximumlengte. Dit stelt bepaalde grenzen aan het ontwerp van computers, doordat de processor, het geheugen en andere componenten slechts enkele centimeters van elkaar verwijderd mogen zijn.
De doorbraak die Intel vandaag heeft aangekondigd, is een belangrijke stap op weg naar het vervangen van deze koperverbindingen door zeer dunne en lichte optische verbindingen. Deze kunnen veel meer data over veel grotere afstanden transporteren. Zo kunnen ze gaan zorgen voor een radicale verandering van de manier waarop bijvoorbeeld computers in de toekomst zullen worden ontworpen.
Het 50Gbps Silicon Photonics Link-prototype is het resultaat van jarenlang onderzoek op het gebied van silicon photonics, waarin diverse nieuwe mogelijkheden zijn gerealiseerd. Het prototype bestaat uit een silicium zenderchip en een ontvangerchip, die bouwstenen bevatten die eerder zijn ontwikkeld door Intel. Dit zijn onder andere de eerste Hybrid Silicon Laser die in 2006 samen met de Universiteit van Californië is ontwikkeld, maar ook snelle optische modulators en photodetectors die in 2007 zijn aangekondigd.
De zenderchip bevat vier van deze lasers, waarvan de lichtstralen naar een optische modulator worden gezonden die vervolgens de data converteert met een snelheid van 12,5Gbps. De vier laserstralen worden gecombineerd en uitgestuurd via een enkele optische fiber, wat zorgt voor een totale datasnelheid van 50Gbps. Aan het andere einde van de verbinding scheidt een ontvangerchip de vier optische stralen van elkaar en stuurt ze naar lichtdetectors, die de data weer terug converteren naar elektrische signalen. Beide chips zijn vervaardigd met behulp van goedkope fabricagetechnieken die nu al worden toegepast in de PC-industrie. De onderzoekers werken aan het opvoeren van de prestaties, door de snelheid van de modulator te verhogen en door het aantal lasers per chip te vergroten. Zo kunnen in de toekomst terabit/seconde optische links worden gerealiseerd.
Hybrid Silicon Laser die
Bron: Intel
