Terwijl de meeste Samsung DDR3-geheugenmodules voor servers een hoogte van 30 mm hebben, heeft de fabrikant deze week 16 GB very low profile (VLP) modules getoond met een hoogte van slechts 18,75 mm. Het geheugen is bedoeld voor compacte servers zoals de IBM HS22 en HS22V uit de BladeCenter serie. De HS22V kan voorzien worden van maximaal 288 GB RAM met de VLP modules van Samsung, terwijl de HS22 tot 192 GB ondersteunt.
De compacte modules maken gebruik van dual-die packaged DDP DDR3-chips met een capaciteit van 4 gigabit elk. De chips worden geproduceerd middels een 40 nm procédé van Samsung en werken onder een spanning van 1,35 volt. Volgens Samsung gebruikt één 16 GB module zo'n 70% minder energie dan vier 4 GB modules en 40% minder dan twee 8 GB modules. De compacte modules zijn binnenkort verkrijgbaar met de bovengenoemde servers van IBM.
IBM HS22V blade server
Bron: Samsung
