Intel heeft naar aanleiding van eerdere geruchten bevestigd dat het bedrijf in Hillsboro (Amerika) een nieuwe R&D fabriek gaat maken en daarnaast bestaande fabrieken gaat vernieuwingen om het 22 nm productieproces te bereiken. Met de nieuwe fabriek en aanpassingen is een investering gemoeid tussen de $6 miljard en $8 miljard USD. De nieuwe onderzoeksfabriek D1X zou haar R&D taken kunnen verrichten vanaf 2013. De fabriek zou onder andere 450 mm wafers en geschikte machines gaan onderzoeken.
Momenteel is het meest gangbare formaat van een wafer maximaal 300 mm. Op een wafer chip worden geïntegreerde schakelingen gemaakt bestaande uit halfgeleidermaterialen waar vervolgens onder andere processors uit gesneden kunnen worden. Door de ontwikkeling van 450 mm wafers in plaats van 300 mm wordt het oppervlak flink verhoogd, terwijl vooralsnog wordt aangenomen dat de productiekosten gelijk blijven. Dankzij de extra chips per wafer zouden de productiekosten per chip echter flink verlaagd kunnen worden.
Verwacht wordt dat op zijn vroegst 450 mm wafers hun intrede kunnen doen in 2018.
Bron: Eetimes
