TSMC heeft bekend gemaakt dat het nog steeds op schema loopt met de ontwikkeling van grotere 18 inch (~45 cm) wafers voor de chipproductie. Zo wil het bedrijf in 2012 en 2013 de eerste tests met de grotere wafers uitvoeren, waarna de massaproductie in 2015 op gang kan komen. Wafers zijn flinterdunne ronde siliciumschijven die als grondstof dienen voor de productie van processors en geheugenchips. Omdat wafers rond en processors rechthoekig zijn gaat er altijd materiaal verloren, namelijk de incomplete chips die op de randen van de wafer zijn gezet.
Op dit moment zijn wafers met een diameter van 30 centimeter de standaard, maar door de stap te maken naar grotere wafers (in dit geval 45 cm) kunnen chipbakkers als TSMC de kosten verder reduceren. Wiskundig gezien blijft er immers procentueel minder restafval over als de chips uit een grotere wafer gesneden worden, waardoor er meer opbrengsten uit elke plak silicium gehaald kunnen worden. TSMC is al langer bezig met de ontwikkeling van grotere 18 inch wafers voor de chipproductie, maar omdat het een verandering aan de complete productlijn vereist gaat er veel tijd overheen voordat de productielijn volledig is omgezet. De chipbakker verwacht dat tegen het einde van 2014 al 95% van de productielijn gereed is voor de grotere 18 inch wafers. De grote productievolumes zullen dus pas in 2015 op gang komen. Voor de consument kan de overstap naar grotere wafers in de chipproductie ook een voordeel bieden, namelijk in de vorm van lagere kosten die worden doorberekend. De concurrentie zit immers ook niet stil, want ook Intel is al druk bezig met voorbereidingen voor de overstap naar 45 centimeter wafers.
TSMC bouwt productielijn om voor grotere 18 inch wafers, pas in 2015 helemaal gereed
Bron: Digitimes
