IBM heeft gemeld dat zij een nieuwe methode heeft ontwikkeld om microprocessoren met een laag stroomverbruik en hoge prestaties te maken. Hierbij wordt voor het eerst gebruik gemaakt van een techniek bestaande uit een combinatie van silicon-on-insulator (SOI), opgerekt silicium en koperbedrading technologieën.
IBM gaat deze technologie met onmiddellijke ingang gebruiken voor de 90 nm serieproductie in haar 300mm fabriek. De 64-bit PowerPC 970FX microprocessor zal de eerste chip zijn die gemaakt wordt met de nieuwe techniek.
Vroege PowerPC 970FX chips, geproduceerd met de nieuwe technologie, hebben een significant lager stroomverbruik, terwijl ze op gelijke of hogere snelheden functioneerden dan vergelijkbare processoren. IBM verwacht nog grotere toenamen in efficiëntie zodra de productie van chips met de nieuwe technologieën toeneemt.
Tegenwoordig worden chip designers en fabrikanten geconfronteerd met de vraag naar snelheid en laag stroom verbruik, twee botsende eisen. Om het een te bereiken moet men normaliter de andere eis opofferen of afzwakken - snelheid opofferen voor een laag stroomverbruik, of andersom. De nieuwe techniek van IBM lost dit probleem op door opgerekt silicium en SOI in een en hetzelfde productieproces te integreren, Hierdoor neemt de snelheid van de elektronenstroom door transistoren toe, wat voor een prestatietoename zorgt, en wordt een isolatielaag toegevoegd in het silicium dat de transistoren isoleert, wat het stroomverbruik verminderd.
Apple heeft aangekondigd dat het de PowerPC 970FX gaat gebruiken in de nieuwe Xserve G5 1U rack-mount server.
Vertaald en bewerkt door: Xaz.
Bron: IBM
