Intel kondigt een aantal overeenkomsten met ASML aan. Deze overeenkomsten hebben tot doel de ontwikkeling van 450-mm wafertechnologie en Extreme Ultra Violet (EUV) lithografie te versnellen en betreffen een totaalbedrag van € 3,3 miljard. De overeenkomsten moeten ertoe leiden dat Intel de lithografische materialen die deze technologieën mogelijk maken tot twee jaar eerder kan inzetten. Dat moet uiteindelijk zorgen voor aanzienlijke kostenbesparingen en verbeterde productiviteit voor fabrikanten van halfgeleiders.
Om dit te bereiken, neemt Intel deel aan een ontwikkelprogramma met meerdere partijen, dat bestaat uit een investering in contanten ter ondersteuning van onderzoek en ontwikkeling door ASML, en uit het kopen van ASML-aandelen. De eerste fase van dit programma bestaat enerzijds uit een investering van € 553 miljoen in R&D om ASML te helpen bij de versnelde ontwikkeling en levering van 450-mm productiemateriaal en anderzijds uit een investering van € 1,7 miljard in aandelen, voor het verwerven van 10% van de door ASML uitgegeven aandelen.
De tweede fase van het programma is onder voorbehoud van goedkeuring door ASML aandeelhouders. Het bestaat uit een bijkomende investering van € 276 miljoen door Intel in ASML R&D voor het versnellen van EUV en anderzijds uit een bijkomende investering in aandelen van € 838 miljoen, voor nog eens 5% ASML-aandelen.
Na deze tweede ronde zou Intel in totaal 15% van de uitgegeven ASML aandelen bezitten. De totale investering in aandelen bedraagt dan € 2,5 miljard. Volgens de overeenkomsten verplicht Intel zich tot aankoopbestellingen van 450-mm en EUV ontwikkeling- en productiemateriaal van ASML. Beide fases van het programma zijn afhankelijk van de naleving van algemene voorwaarden, waaronder de gangbare regulerende voorwaarden. De twee bedrijven verwachten beide fases van de transactie af te sluiten na een aandeelhoudersstemming in het derde kwartaal.
ASML heeft aangegeven dat het met dit programma in totaal maximaal 25% van zijn aandelen wil verkopen aan Intel en aan andere halfgeleiderfabrikanten. ASML voert momenteel gesprekken met andere klanten en heeft publiek verklaard te verwachten dat ook andere partijen uit de industrie zullen deelnemen aan het R&D- en aandelenprogramma. Ongeacht de uitkomst van de gesprekken van ASML met andere partijen zal het aandeel van Intel in ASML na afloop van dit tweefasige programma nooit meer dan 15% bedragen en onderhevig zijn aan tijdelijke verkoopbeperkingen en beperkingen in stemrecht.
Een belangrijk onderdeel van deze transactie zijn de bijkomende middelen die beschikbaar komen voor ASMLs EUV ontwikkelingsprogramma. In combinatie met 450-mm wafers zullen de productiviteits- en kostenvoordelen van EUV voor Intel en andere fabrikanten van halfgeleiders aanzienlijk zijn.
Bron: Intel
