Voor gebruikers die hun processorkoeler vaak demonteren, is het aanbrengen van koelpasta een vervelende bezigheid. Je moet het oppervlakte namelijk eerst schoonmaken, om vervolgens weer een laag aan te brengen. Verder kan het voor onervaren mensen vaak een hele lastige klus zijn, omdat de warmteoverdracht erg kan verminderen als je te veel of te weinig koelpasta gebruikt.
Als oplossing hiervoor heeft Sony een nieuw soort warmtegeleider ontwikkeld. Het prototype dat het bedrijf toonde is gemaakt van silicium en een koolstof vliesje, dat momenteel EX20000C genoemd wordt. Het geheel is slechts 0,3 tot 2,0 millimeter dik en heeft een thermische weerstand van 0,4 tot 0,2 K.cm2/W. Dat is vijf tot zes keer zo laag als bij de EX50000, het product dat Sony momenteel in gebruik heeft. Volgens het bedrijf is de EX20000C het eerste laagje met zo'n lage thermische weerstand.
Alhoewel de temperatuur van de processor er niet veel lager op wordt, is de geleider van Sony wel veel makkelijker aan te brengen en is hij bovendien veel langer houdbaar. Sony verwacht dan ook dat de warmtegeleidende laag in de toekomst koelpasta kan gaan vervangen. Het bedrijf verwacht hun nieuwe uitvinding binnen korte tijd te gaan gebruiken in onder andere servers en high-end projectoren.
CPU0 wordt gekoeld door onbekende koelpasta, terwijl CPU1 gekoeld wordt door Sony's nieuwe EX20000C
Bron: Tech-On
