Intel heeft onlangs aangekondigd dat ze in de loop van dit jaar beginnen het gebruik van lood te verminderen. Het doel is uiteindelijk een vermindering van 95% te realiseren bij de fabricage van processoren en chipsets. Milieuvriendelijkheid is de voornaamste beweegreden.
De eerste loodvrije microprocessoren en chipsets moeten in kwartaal 3 van 2004 gereed zijn en in kwartaal 2 start men met de “embedded” IA processoren. De eerste loodvrije geheugenchips zijn in 2003 al van de band gerold. Zodra meer fabrikanten klaar zijn voor de loodvrije producten zullen allengs meer en meer onderdelen loodvrij worden gemaakt. Loodvrije soldeerballetjes, ter grootte van zoutkristallen zullen worden gebruikt ter vervanging van het lood. Intel is met andere bedrijven aan het werk om een oplossing te vinden voor het noodzakelijke minieme gebruik van lood ter bevestiging van de silicium core aan de rest van de processor.
Het invoeren van loodvrije technieken vergt een enorme technologische, logistieke en economische moeite van de gehele betrokken industrie. Intel heeft al sinds 2000 met samengewerkt met diverse consortia alsook met het Europese comité dat de wetgeving verzorgt ten aanzien van gebruik van gevaarlijke stoffen om een wereldwijd toepasbare oplossing te vinden voor dit probleem. Daartoe heeft Intel op haar eigen research assemblage lijnen een aantal referentie procedures ontwikkeld die klanten helpen om loodvrije technologie in hun eigen productieprocessen te implementeren.
Nasser Grayeli, Intel’s vice voorzitter en directeur verwoord: “Intel heeft in 2003 miljoenen loodvrije Flash memory componenten geproduceerd en verscheept. Deze bekendmaking is de volgende belangrijke stap op weg naar een totaal loodvrije product lijn voor Intel’s CPU en chipset product lijnen. Ons doel is om aan alle behoeften en zorgen van onze klanten en leveranciers te voldoen, van pakmateriaal tot moederbord productie. Dit alles moet er toe leiden dat in de tweede helft van 2004 de eerste loodvrije platforms kunnen worden gelanceerd.”
Het lood eruithalen
Lood is een materiaal dat al meer dan honderd jaar gebruikt wordt in de elektronica vanwege zijn elektrische en mechanische eigenschappen. Om materialen te ontwikkelen die dezelfde prestaties leveren met dezelfde betrouwbaarheid is een geweldige technische en wetenschappelijke uitdaging.
Lood wordt op zoveel verschillende manieren gebruikt dat dit een flinke kluif voor onderzoekers oplevert. Daarnaast zijn diverse nationale organisaties overal in de wereld aan het werk om loodgebruik te reduceren omdat lood een gevaarlijke giftige stof is en gevaar oplevert voor de volksgezondheid en het milieu.
In 2002 heeft Intel zijn eerste loodvrije product geschikt voor gebruik in Flash memory gelanceerd, gebaseerd op het zogenaamde Ball Grid Array principe. De lood/tin legering die voorheen gebruikt werd om te het pakket aan het moederbord vast te solderen werd vervangen door een tin/zilver/koper legering. Deze stap maakte het Intel en klanten mogelijk inzicht en kennis te verwerven over wat er nodig is, technisch en logistiek om over te stappen op loodvrije technologieën.
Intel’s nieuwe Flip Chip Ball Grid Array package (zie Figuur 1) maakt ook gebruik van een tin/zilver/koper legering om de chip package op het moederbord te bevestigen. Nochtans is er nog steeds een klein beetje (ongeveer 0,02 g) lood benodigd voor de bevestiging van de silicium core aan het package. Er is nog geen materiaal gevonden dat het prestatieniveau en betrouwbaarheid van lood kan evenaren.
Klanten helpen bij de overstap
Intel’s productie-ontwikkellijnen in Arizona, Oregon en Maleisië zijn gebruikt om de loodvrije technieken te perfectioneren. Alle compatibele materialen en processen zijn gedocumenteerd als referentiekader om te distribueren naar klanten en systeemproducenten. Zo krijgen deze een referentiepunt van waaruit zij hun eigen printplaatproduktieprocessen kunnen aanpassen op de loodvrije technieken. Intel zal voorlopig deze ondersteunig blijven leveren zodat iedereen de tijd krijgt om over te stappen op loodvrij.
Het originele bericht kun je op hier lezen.
Vertaald en bewerkt door Surcouf.
Bron: Intel
