Op het Open Compute Summit heeft Intel een interessante toekomstvisie voor servers gedeeld. In de toekomst zouden niet langer alle belangrijke onderdelen van een server op één moederbord geïntegreerd, maar krijgen belangrijke onderdelen als de netwerk- en storagecontrollers hun eigen PCB. Om alle onderdelen snel genoeg met elkaar te laten communiceren, gaat Intel glasvezel in plaats van koperen verbindingen gebruiken.
Het "opknippen" van servers heeft volgens Intel een tweetal belangrijke voordelen. Allereerst kunnen zaken las een netwerkcontroller of storage controller op deze manier eenvoudig worden gedeeld door meerdere servers. Intel voorziet duidelijk een markt voor micro servers, waar bijvoorbeeld een heel bataljon aan Atom-gebaseerde servers bepaalde andere componenten delen. Een ander voordeel van het opknippen is dat onderdelen van een server eenvoudiger los kunnen worden ge-upgrade: niet de hele server eruit, maar alleen de netwerk- of storagecontroller dus.
Uiteraard worden deze twee voordelen op dit moment tot op zeker hoogte ook al behaald met uitbreidingskaarten. Nu op alle fronten de prestaties van servers omhoog gaan, ziet Intel echter duidelijk een bottleneck bij verbindingen gebaseerd op conventionele elektrische signalering en dus bij traditionele uitbreidingskaarten. Communicatie op basis van lasers en glasvezel kan ook binnen een server voor veel snellere communicatie zorgen. Deze overstap zet de deur open voor bijvoorbeeld 100 Gigabit netwerkverbindingen of extreem snelle storage-oplossingen. Intel heeft diverse patenten op het vlak van de koppeling van optische communicatie met conventionele chiptechnologie.
De toekomstvisie is op dit moment puur gericht op servers, waar er een onaflatende vraag naar hogere prestaties bestaat. Het ligt natuurlijk in de lijn der verwachting dat optische technieken in de verdere toekomst ook bij desktop en mobiele computers gebruikelijker gaan worden.
