VIA introduceert met de Rock en Paper zijn twee generatie Android PC's (APC), die de eerste, $49-kostende uitvoering zullen aflossen. Deze compacte computertjes vinden hun inspiratie in de Rapsberry Pi, maar zijn met afmetingen van een half Mini-ITX bordje duidelijk een maatje groter. Daardoor bieden ze echter aardig wat meer aansluitingen en zijn ze ook geschikt voor de wat minder handige doe-het-zelver.
Rock en Paper bieden vanzelfsprekend betere specificaties dan de originele APC, die zich onder meer laten vertalen in een snellere processor en meer flashgeheugen. Een aardige feature, en het voornaamste verschil tussen de twee modellen, is dat je kunt kiezen uit kale versie met alleen het bord (Rock) en een met behuizing van karton (Paper). De bordjes maken weer gebruik van de Neo-ITX form factor, zoals VIA het zelfontorpen halve Mini-ITX formaat noemt, en daardoor moeten ze ook probleemloos in Mini-ITX en Micro-ATX behuizingen passen.
Wat betreft componenten heeft VIA de processor opgewaardeerd van een Cortex A11-variant naar een Cortext A9-gebaseerde WonderMedia chip uit eigen huize. Deze doet zijn werk op 800 MHz en gaat gepaard met 512 MB DDR3-werkgeheugen en 4 GB aan interne opslag. De geïntegreerde GPU is geschikt voor het versnellen van 3D en 3D graphics, alsook Full HD videocontent. Een monitor of televisie kun je aansluiten via HDMI, waaraan de Rock ook nog een D-sub uitgang toevoegt. Verder ontbreekt het niet aan twee reguliere USB2.0-poorten én een micro-USB-host, een analoge audioconnector en 100 Mbit/s netwerkpoort.
VIA levert zijn Rock en Paper systeempjes met een 'geoptimaliseerde' versie van Android 'Ice Cream Sandwich' 4.0 op het interne flashgeheugen. Dat kun je zelf nog uitbreiden via een MicroSD-slot. De kale Rock is per direct leverbaar en kost $79. Wie geïnteresseerd is in de Paper zal geduld moeten hebben tot begin maart en $99 moeten neerleggen. Beide varianten zijn overigens volledig 'hackable' en VIA biedt dan ook documentatie over zowel de software als hardware aan.
Bronnen: VIA (Rock), VIA (Paper)
