Als het aan onder andere Micron, IBM en Samsung ligt dan is het einde in zicht voor DDR. Het alternatief heet Hybrid Memory Cube en de eerste standaard voor de technologie is beschikbaar gemaakt. De snelheid van de techniek ligt tot 15 keer zo hoog als het huidige DDR3, terwijl 70% minder energie wordt verbruikt. HMC 1.0 biedt een maximale bandbreedte van 320 GB/s. Ter vergelijking: DDR3-3000 haalt ‘slechts’ 24 GB/s.
Hybrid Memory Cube is een stapel van 8 geheugenchip dies die via zogenaamde through-silicon-vias (TSV’s) met elkaar zijn verbonden. De stapel chips ligt boven op een speciale switch-laag met ingebouwde controller, die de input en output naar de chips regelt. Die laag heeft ook alle logica aan boord voor de aansturing van de chips en dat zorgt er ook voor dat het datatransport versneld wordt en het energieverbruik verlaagd.
HMC laat vooralsnog 8 chips toe met een maximaal adresseerbare geheugencapaciteit van 8 GB. Op zich zou je aan één processor meerdere Memory Cubes kunnen koppelen om zo het werkgeheugen te vergroten. Het consortium verwacht dat de eerste HMC’s in 2013 beschikbaar komen en is al bezig met het ontwerp van versie 2.0 van de standaard. Wanneer we de eerste producten met deze geheugenchips op de markt gaan zien is nog niet duidelijk, maar vermoedelijk zullen dat eerst high-end servers, supercomputers en netwerkapparatuur zijn.
Bronnen: Extreme Tech, Electronista
