Intel past behuizing NUC aan voor stabiele werking

Alhoewel het ons tijdens het testen van de Intel Next Unit of Computing niet is opgevallen, bleken veel gebruikers last te hebben van een onstabiele werking van het kleine systeempje. De reden hiervoor bleek te liggen aan het ontwerp van de behuizing. De MiniCard (mPCIe) draadloze netwerkkaart kan hierbij de warmte onvoldoende kwijt en zorgt dat de naastgelegen mSATA SSD dusdanige temperaturen bereikt dat deze een foutmelding geeft of zelfs zorgt dat het systeem zichzelf uitschakelt.

Intel heeft getracht dit probleem te verhelpen door de ventilator harder te laten werken, daarnaast heeft men gezorgd dat de SSD bij hoge temperaturen geen foutmelding geeft maar enkel langzamer gaat werken. De oplossing was voor de fabrikant blijkbaar onvoldoende en men heeft besloten ook een minimale aanpassing te maken aan de behuizing. Om deze reden is er een extra thermische pad met een dikte van 9,5 mm in de behuizing geplakt die de warmte van de SSD beter moet kunnen afvoeren (Product Change Notification #112432-00). Hiermee moet voorkomen worden dat het systeempje foutmeldingen geeft of langzamer gaat werken. Tevens maakt de oplossing een stillere werking mogelijk wat het voor veel consumenten toch een belangrijk gegeven is bij dergelijke systemen.

De Intel NUC systemen met aangepaste koeling worden vanaf 1 augustus geleverd, de adviesprijzen zou hierbij hetzelfde blijven.

Update: 22/7/13

Intel meldt dat bestaande klanten bij hun reseller terecht kunnen voor een thermal pad.

Bronnen: FanlessTech, Intel

---

4 besproken producten

Vergelijk alle producten

Vergelijk		Product	Prijs
		Intel Next Unit of Computing DC3217BY UCFF Intel Core i3 3217U Socket 1023	Niet verkrijgbaar
		Intel Next Unit of Computing DC3217IYE Mini PC Intel Core i3 3217U Socket 1023	Niet verkrijgbaar
		Intel Next Unit of Computing DC53427HYE Mini PC Intel Core i5 3427U Socket 988B	Niet verkrijgbaar
		Intel Next Unit of Computing DCCP847DYE UCFF Socket 1023	Niet verkrijgbaar