De Chinese fabrikant Vivo is het gelukt om een smartphone te verpakken in een behuizing met een dikte van slechts 5,7 millimeter. Als we de laatste geruchten mogen geloven dan werkt men echter aan een toestel dat nog dunner moet worden dan deze X3. Op het wereld wijde web zijn namelijk foto's opgedoken van een smartphone die net geen 4 millimeter dun is, om precies te zijn betreft het 3,8 millimeter.
Welke hardware men geïmplementeerd heeft is vooralsnog onbekend, tevens zijn geen specificaties van de gebruikte materialen vrijgegeven. Op het moment van schrijven moeten we het enkel doen met enkele renders, of de fabrikant de claims kan waarmaken moet nog blijken.
Bron: WFCC Tech
