Intel heeft aangegeven dat de introductie van haar nieuwe processor verpakking, origineel bedoeld voor 2006, een tijdje in de ijskast is gezet. De nieuwe verpakking, BBUL (Bumpless Build-Up Layer) integreert het silicium in de processorverpakking, in plaats van het erop te plaatsen. Zowel de elektrische inductie als de warmteontwikkeling in de processor worden op die manier aanzienlijk verminderd.
Een prototype van de BBUL-verpakking die Intel in 2001 liet zien was slechts een derde van de hoogte van huidige processoren, en kon het af met 20-30% van het voltage wat nu door processoren wordt gejaagd. Kortere C4 verbindingen zouden daarnaast ook nog eens zorgen voor hogere processorsnelheden. In 2001 werd nog door Intel aangekondigd dat processoren met snelheden van 8Ghz in 2005 mogelijk zouden zijn, en zelfs 15Ghz in 2007. Zoals bekend zijn deze beweringen inmiddels bijgesteld. Meer uitleg over BBUL is te vinden in dit artikel
Volgens een woordvoerder van Intel is de BBUL verpakking nu uitgesteld tot "ergens in de toekomst". Intel beweert dat door de nieuwere ontwikkelingen in materialen en processoren de nieuwe verpakking voorlopig nog niet nodig is. Vooral de migratie naar kleinere productieprocessen (90nm en 65nm) hebben er aan bijgedragen dat BBUL is uitgesteld. Als voorbeeld wordt de Itaniumprocessor genoemd; deze chip heeft tot aan 9 MB L2 cache geintegreerd en wordt nog altijd geproduceerd op het 130nm proces.
BBUL zal waarschijnlijk dus niet worden geintroduceerd totdat het absoluut noodzakelijk is en de productieprocessen niet meer kunnen worden verkleind. Op het moment dat er verschillende soorten silicium met verschillende functies in één chip geplaatst gaat worden zal de BBUL weer de kop opsteken. Wel is door Intel aangegeven dat voor de eerste "paar" generaties multi-core processoren BBUL niet zal worden gebruikt. [nitraM]
Bronnen
Bron: Toms Hardware Guide
