TSMC heeft van de lokale overheid toestemming gekregen om flink te investeren in het Central Taiwan Science Park (CTSP). Volgens bronnen zal het bedrijf een slordige 500 miljard Taiwanese dollar (ruwweg 14 miljard euro) in het project gaan steken om zo de productiefaciliteiten geschikt te maken voor productie van 450 mm wafers met transistors van 10 nm.
In een artikel dat we in oktober van vorig jaar publiceerden, kun je in detail teruglezen waarom een dermate hoog bedrag nodig is. Het komt erop neer dat men op een ander halfgeleidermateriaal over moet stappen om succesvol chips op 10 nm te kunnen maken. Aangezien daarvoor toch alle machines aangepast of vernieuwd moeten worden, zal TSMC meteen overschakelen naar grotere wafers: voorheen was 300 mm de norm, maar vanaf 2018 kan dus ook 450 mm gebruikt gaan worden.
De bouw zal ergens in maart van start gaan en moet volgens de planning in 2017 afgerond worden.
Wafers van 450 en 300 millimeter naast elkaar
Bron: WantChinaTimes
