Texas Instruments zegt dat het een belofte uit 2002 heeft waargemaakt. Destijds beloofde het bedrijf dat het een single-chip mobiele telefoon zou gaan produceren. Nokia zou een single-chip oplossing, gebaseerd op TI's Digital RF Processor (DRP) technologie, integreren in toekomstige mobiele telefoons.
De plannen die TI in 2002 publiceerde, bevatten het idee om een hele stapel van handheld toepassingen in één chip op te nemen. Hieronder vielen ook draadloze software protocollen, digitale en analoge baseband, power management, RF en embedded geheugen.
De eerste versie van de single-chip mobiele telefoon is bedoeld voor de goedkopere mobiele telefoons met GPRS functionaliteit en geproduceerd middels een 90nm proces. Nokia wil zich met de single-chip vooral gaan richten op snelgroeiende markten, zoals die van India en China.
Het is mogelijk om chips te verkleinen en alle functies van multiple-chips onder te brengen in één chip. Echter, ontwerpers vragen dan om nieuwere functies. Dit zorgt er voor dat het aantal benodigde chips weer groeit. Het modulair ontwerp en de fabricagekosten spreken echter nog steeds in het voordeel van gebruik van meerdere chips, zelfs wanneer het mogelijk is het alles in één chip onder te brengen.
Meer dan twee jaar geleden heeft TI haar visie getoond over hoe het bedrijf dacht DRP technologie in mobiele apparaten toe te kunnen passen. Dit resulteerde in een single-chip oplossing voor Bluetooth connectiviteit en wordt nu opgevolgd door de single-chip GPRS oplossing. Hierna zal er een stevige roadmap van single-chip producten komen om aan de behoefte van extra draadloze mogelijkheden te kunnen voldoen, aldus TI.
Volgens Nokia zal TI's geavanceerde DRP technologie in combinatie met haar eigen expertise er voor zorgen dat er kleinere en gestroomlijnde handsets kunnen worden gemaakt. Deze zijn dan met de nieuwste technologie zoals stem, data en multimedia mogelijkheden uitgerust. De grootte van het apparaat en de levensduur van de batterij worden hierdoor niet nadelig beïnvloed. [RK]
Bron
Bron: EE Times
