Nu Intel's 65nm chip-fabrieken beginnen te draaien, wil Intel het oude 90nm proces gaan gebruiken om chipsets op te fabriceren. Intel komt tot deze beslissing omdat de voorraad chipsets niet echt groot is, en op het 90nm productie-proces kunnen meer producten gemaakt worden. Daar Intel nu nog processors op 90nm maakt, zal de overstap makkelijk zijn. Waarschijnlijk zal Intel de gebundelde 130nm en 90nm capaciteit gaan gebruiken om chipsets te gaan maken.
Uit verschillende richtingen was al voorspeld dat Intel's nieuwe lijn chipsets, waaronder de Broadwater, op 90nm zouden worden gebakken.
Momenteel worden de meeste chipsets op 130nm gebakken, met 200 mm wafers, waar veel andere fabrikanten van 90nm chips 300 mm wafers gebruiken. Werken met 300 mm wafers zorgt dat de halfgeleiders goedkoper gebakken kunnen worden. Het totale silicium-oppervlak van een 300 mm wafers is 225% hogers dan bij 200 mm wafers, en het aantal gebakken chips ligt 240% hoger. De grotere wafers verlagen de productiekosten per chip, en de totale kosten, aangezien het gebruik van electriciteit en water 40% lager ligt.
Intel hoopt vijf fabrieken met 300 mm wafers operationeel te hebben tegen het eind van 2005. Fabrieken 11X in New Mexico, D1D en D1C in Oregon, 24 in Ierland en 12X in Arizona. D1D en Fab 12C zullen op 65nm gaan bakken, de andere drie op 90nm. Uiteindelijk wil Intel 4 van de 5 fabrieken op 65nm laten bakken. [Erik Vroon]
Bron
Bron: X-Bit labs
