AMD breidt de komende drie jaar stapsgewijs de microprocessor-productiecapaciteit in Dresden uit met extra 300mm wafercapaciteit. De bestaande fabriek, Fab30, wordt omgebouwd tot een geheel nieuwe fabriek, Fab38. De overgang van 200mm naar 300mm maakt twee keer zoveel processoren mogelijk op een wafer. Daarnaast zal AMD de 300mm productiecapaciteit van Fab36 uitbreiden en een nieuwe ‘clean room’ bouwen voor de groeiende Bump- and Test-eisen. Dit is een van de laatste fasen in het productieproces waar wafers voorbereid worden op verpakking. De plannen om 2,5 miljard dollar in de uitbreiding van Dresden te investeren, tonen AMD’s vastberadenheid om zijn productieproces op te schalen.
AMD bouwt de 200mm fabricage af in de tweede helft van 2007. De voorbereidingen voor 300mm waferproductie op 65nm-technologie in Fab38 eind 2007 zijn dan al in volle gang. Een combinatie van de nieuwste machines, Automated Precision Manufacturing (APM) en goede mensen in Dresden zorgt voor volledige capaciteit van de nieuwste AMD-processoren tegen het einde van 2008. Het grootste gedeelte van de investering gaat naar nieuwe machines voor Fab38. AMD bouwt eveneens een nieuwe ‘clean room’ op de campus voor Bump and Test-eisen. Deze was voorheen gesitueerd in Fab30 en Fab36. Door deze naar een nieuwe locatie te verhuizen, is AMD in staat de volledige productieruimte in Fab36 en Fab38 te benutten. De drie projecten hebben tot doel de productiecapaciteit in Dresden uit te breiden tot 45.000 300mm wafers per maand aan het einde van 2008.
Bron: AMD
