Het nieuwe ontwerp is gebaseerd op koeling door middel van een "heatpipe". Deze heatpipe moet de warmte van de module afvoeren en naar een "heat-sink" transporteren, welke als het ware boven de module hangt. De "heat-sink" wordt gekoeld door de lucht die over het element stroomt. Volgens OCZ maakt dit ontwerp het mogelijk om meerdere modules naast elkaar te plaatsen en toch extreme koeling te leveren.
OCZ zal de nieuwe modules deze maand uitvoerig gaan testen.
De nieuwe Flexpipe modules van OCZ worden gepositioneerd boven de standaard OCZ XTC modules, maar onder de OCZ FlexXLC modules met hybride koeling. De modules zullen derhalve scherper geprijsd zijn dan zijn grotere broer, de FlexXLC.
OCZ is overigens niet de eerste fabrikant die geheugenmodules levert met een "heat-pipe" ontwerp. TeamXtreem heeft bijvoorbeeld sinds kort nieuwe modules beschikbaar met een vergelijkbare koeloplossing, aldus HWI's Umut Ozen.
Bron: Dailytech
