In de nieuw gebouwde clean room, van ongeveer 11.500 m2, worden elektronische verbindingen (solder bumps) geplaatst op wafers uit Fab 30 en Fab 36 en worden ze getest op elektronisch functioneren. Voorheen waren de Bump en Test-faciliteiten gelegen in de clean rooms in Fab 30 en Fab 36. Bump en Test is een laatste essentieel onderdeel in het fabricageproces waarbij de wafers worden voorbereid voor vervoer naar AMD's back-end fabrieken.
In de volgende fase van de capaciteitsuitbreiding worden de productiesystemen geïnstalleerd. Deze taak wordt ook wel ‘hook-up' genoemd. De gevoelige productiesystemen worden geassembleerd onder clean room-omstandigheden.
