Hynix heeft een 2 gigabyte DDR2 module ontworpen die op 800 MHz kan werken. Het bedrijf heeft hiervoor gebruik gemaakt van een techniek genaamd "advanced wafer-level packaging" (WLP). In deze techniek worden de chips en substraat beiden getest op de wafer voor de chips van de wafer uit elkaar worden gehaald. Hierdoor wordt het substraat niet groter dan de grootte van de chip. Dit zou de kosten met meer dan 20% kunnen drukken.
Daarnaast zorgt WLP ook voor een verbetering in warmte-uitstoot, snelheid en stroomverbruik van de module. Hynix claimt dat de pins die normaal nodig zijn voor communicatie met andere componenten niet langer nodig zijn, waardoor het signaal minder vertraagd wordt.
De module wordt gebakken op een 90nm productieproces. Hynix wil nog niet zeggen wanneer de modules in massaproductie zullen gaan.
Bron: EE Times
