AMD zal eind september de nieuwe RD790 chipset lanceren. Deze chipset zal veel nieuwe features brengen, waaronder ondersteuning voor AMD's toekomstige Phenom X2/X4 processoren met de K10 architectuur. ASUS en Gigabyte schijnen één dezer dagen als eerste fabrikanten te starten met de massaproductie van moederborden uitgerust met de combinatie AMD RD790 + SB600. Eerder deze week zagen we al dat ook MSI een ontwerp met deze chipset klaar heeft.
De AMD RD790 zal geproduceerd worden door Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) volgens het 65 nm productieproces. De nieuwe chipset zal gebruik maken van Hyper Transport 3.0, een verbinding die op een maximum frequentie van 2.6 GHz een bandbreedte van maarliefst 41.6 Gigabyte per seconde kan genereren. De RD790 zal daarnaast beschikken over PCI-E 2.0 en 42 PCI-E lanes in de volgende configuratie:
- 32 lanes zijn verbonden met twee PCI-E x16 slots
- 4 lanes zijn verbonden met de southbridge
- 4 lanes zijn beschikbaar voor een PCI-E x4 add-in kaart
- 2 lanes zijn beschikbaar voor PCI-E x1 add-in kaarten
De chipset biedt ondersteuning voor Three-way Crossfire, waarbij drie videokaarten gecombineerd kunnen worden om de 3D-prestaties te verbeteren. Volgens AMD kan Crossfire de prestaties maximaal met een factor 1.8 verhogen, voor Three-way Crossfire zou een maximale verbetering met een factor 2.6 gelden. In de praktijk zal de prestatiewinst mede afhangen van ondersteuning in spellen en drivers.
Een ander aantrekkelijk aspect is het lage stroomverbruik van de RD790 chipset. Naar het schijnt zal de chipset onder belasting niet meer dan 10 Watt verbruiken, in rust zal het stroomverbruik rond 3 Watt liggen. Dit zal een positief effect hebben op de warmteproductie van de chip. Later dit jaar zal de RD790 gecombineerd worden met een nieuwe southbridge, de SB700. Het is vooralsnog onbekend welke vernieuwingen deze southbridge zal brengen.
Bronnen: X-bit Labs, Digitimes
