Shuttle heeft een nieuwe barebone aangekondigd die gebaseerd is op Intel's P35 chipset, de XPC Barebone SP35P2 Pro. Deze barebone uit de Prima Series biedt ondersteuning voor Intel's toekomstige 45nm processors en biedt plaats aan vier DDR2 800 geheugenmodules. De behuizing is van aluminium en voor het koelhouden van de componenten maakt Shuttle gebruik van een verbeterde ICE2 Heatpipe cooling: zowel northbridge, southbridge, MOSFET's als andere onderdelen op het moederbord worden hierdoor gekoeld.
Specificaties XPC Barbebone SP35P2:
- LGA775 Core 2 Quad QX6xxx, Core 2 Duo 6xxx/4xxx,Pentium Dual-Core E2xxx, Celeron 4xx
- Chipset: Intel P35 Express + ICH9R
- 4 x DDR2-667/800 Dual-Channel
- 1x PCI-Express x16
- 4 x S-ATA II, 2 x eSATA
- RAID 0, 1, 5, 10, JBOD, NCQ
- 1 x IDE ATA 100
- 1 x floppy disk drive
- 8 x USB 2.0
- GigaBit LAN (RJ45)
- Firewire
- 8-kanaals Audio line-out (2x rear/front, bass/center, surround/back)
- Digital Audio S/PDIF: optical in/out, coaxial out
- Audio Line-in
- Clear CMOS knop
- Wireless LAN Antenne
- 400W PSU (80% of meer efficiënt)
De Shuttle XPC Barebone SP35P2 Pro weegt 4.2 kg en meet 32.5 x 22 x 21 cm (LxBxH). Vanaf volgende week zal deze barebone beschikbaar zijn voor een adviesprijs van 391 euro.
Bron: Shuttle
