Met de Sandy Bridge processors voor de deur gaat Intel nog haar LGA 775 processorkoeler aanpassen. Het vorige ontwerp stamde uit maart van dit jaar toen ook al een aanpassing werd doorgevoerd. Toen werd besloten om de ventilatorbladen te verkleinen, het toerental iets te verhogen en het ontwerp van de heatsink eenvoudiger te maken voor productie. De standaard LGA 775 koeler van Intel wordt bij alle LGA 775 boxed processors geleverd. De aankomende revisie zal worden geleverd bij de Intel Pentium, Celeron, Core 2 Duo en Core 2 Quad processors.
Net zoals tijdens de vorige aanpassingsronde lijkt de nieuwe revisie ook weer vooral gericht om de productiekosten te verlagen. Dit wordt gedaan door het ontwerp te optimaliseren voor productie waarbij het aantal benodigde bewerkingsstappen wordt verminderd. Zo worden de koelbladen opnieuw vereenvoudigd door elk koelblad niet meer te laten uitlopen in twee koelvinnen. De onderste koelbasis is ook iets verkleind en in plaats van vierkant rond gemaakt. Volgens Intel zullen er echter geen prestatieverschillen merkbaar zijn bij het nieuwe ontwerp. Ook de bevestiging blijft vooralsnog ongewijzigd met de gebruikelijke push-pins.
De nieuwe revisie van de Intel LGA 775 koeler wordt vanaf 31 januari 2011 geleverd. De huidige heatsink zal beschikbaar zijn zolang de voorraad strekt.
De nieuwe en oude LGA 775 koeler met elkaar vergeleken.
Afbeelding afkomstig van TechConnect.
Bron: Techconnect
1 besproken product
| Vergelijk | Product | Prijs | |
|---|---|---|---|
|
Intel Socket 775 Boxed Cooler
|
Niet verkrijgbaar |
