Volgens een JEDEC roadmap, die op het International Solid-State Circuits Conference gepresenteerd werd, is de DDR4-standaard gereed voor gebruik. Om deze uitspraak kracht bij te zetten, demonstreerden Samsung en Hynix alvast enkele prototypes op basis van 30 nm en 38 nm technologieën. Verwacht wordt dat andere fabrikanten nog voor het einde van dit jaar zullen volgen en dat massaproductie op 20 nm daarna van start zal gaan.
Allereerst zal DDR4 zijn intrede gaan maken op de servermarkt, met capaciteiten tot 32 GB per module, een werkspanning van 1,2 volt en klokfrequenties variërend van 2133 tot 2400 MHz. Voor de consumentenmarkt zullen uiteindelijk geheugenmodules met snelheden tot 3200 MHz uitkomen, zoals we vorig jaar in onze vooruitblik al schreven. Voorlopig zal DDR3 echter nog gangbaar blijven, want DDR4 wordt naar verwachting pas in 2014 de algemene standaard.
Al met al zullen - met name - de eerste lichting DDR4-modules weinig spannend zijn wat betreft de prestaties vanwege de stijgende latencies. De speerpunt zal in het begin dan ook het lagere verbruik zijn. Net als bij voorgaande overgangen van de oude generatie naar een nieuwere zal DDR4 overigens niet pin compatible zijn met het huidige DDR3.
Minder belicht, maar zeker niet oninteressant is dat JEDEC ook de eerste details met betrekking tot LPDDR3 (low power DDR3) uit de doeken deed. Deze opvolger van het huidige LPDDR2 voegt dual-channel communicatie toe en verdubbelt daarmee de theoretische geheugenbandbreedte in mobiele apparaten. Op termijn zal deze standaard zijn weg gaan vinden naar tablets en smartphones, maar een concrete planning werd vooralsnog niet onthuld.
Bron: TechEye
