Micron heeft laten weten dat het de eerste engineering samples van Hybrid Memory Cube (HMC) geheugenchips aan zijn partners heeft uitgeleverd. HMC is een potentiële opvolger van de huidige DDR-standaard en biedt snelheden die tot 15 keer zo hoog liggen als het huidige DDR3, terwijl daarvoor 70% minder energie benodigd is. In eerste instantie is de standaard bedoeld voor high-bandwidth geheugentoepassingen, die we voornamelijk in de industriële sector en zakelijke omgevingen tegenkomen. Binnen drie tot vijf jaar wil Micron HMC echter ook gaan introduceren in consumentenproducten.
De engineering samples die Micron momenteel uitlevert, hebben een capaciteit van 2 GB per cube, maar 4 GB exemplaren staan ook al in de productcatalogus vermeld voor begin 2014. Elke cube is in feite een opeenstapeling van vier 4 Gbit (ofwel 512 MB) geheugenchips die via zogeheten through-silicon-vias (TSV’s) met elkaar zijn verbonden. Deze cubes bieden een bandbreedte van 160 GByte/s. Ter vergelijking: DDR3-3000 haalt ‘slechts’ 24 GByte/s. Zoals gezegd ligt de energiebehoefte van HMC ook een flink stuk lager: per bit is er namelijk tot 70 procent minder energie benodigd.
Er is overigens nog voldoende groeiruimte wat betreft deze eerste generatie HMC-geheugenchips. De Hybrid Memory Cube 1.0 specificatie beschrijft namelijk een geheugenstapel van tot op acht geheugenchips en een bandbreedte tot 320 GByte/s. De stapel chips ligt daarbij boven op een speciale switch-laag met ingebouwde controller, die de input en output naar de chips regelt. HMC 1.0 laat vooralsnog acht chips toe met een maximaal adresseerbare geheugencapaciteit van 8 GB. Het consortium achter de standaard, waartoe bijvoorbeeld ook Samsung en IBM behoren, is al bezig met het ontwerp van versie 2.0 van de standaard.
Microns prognose is dat het in de loop van volgend jaar kan beginnen met het en masse produceren van de 2 GB en 4 GB HMC-chips.
Bronnen: Micron (1), Micron (2)
