Twee weken geleden schreven we over 3D XPoint, een nieuwe geheugentechnologie van Intel en Micron die het beste van RAM en NAND zou combineren. In een presentatie op de Flash Memory Summit 2015 heeft Micron de aankondiging in een presentatie toegelicht. Daaruit blijkt onder andere dat de geheugenfabrikant voornemens is om 3D XPoint via de DDR- en PCI-Express-bussen te laten verbinden met het systeem. In eerste instantie zal dat in servers gebeuren.
Servers zijn natuurlijk de eerste doelgroep omdat de extra prestaties daar het meest welkom zijn, maar ook omdat Intels toekomstige Skylake-serverplatform extra veel bandbreedte heeft. Zo zal er een zeskanaals geheugencontroller worden geïntegreerd, maar ook het aantal PCI-Express 3.0-lanes stijgt naar 48 per CPU.
Per DDR4-geheugenkanaal kan er bij een klokfrequentie van 2.133 MHz 17 GB/s worden overgedragen. Zestien PCi-Express 3.0-lanes leveren uiteraard een bandbreedte van 16 GB/s, maar de snelste PCI-Express-SSD blijft nu nog haken op zo'n 5,5 GB/s. In beide gevallen blijft er een gat over, dat 3D XPoint makkelijk zou moeten kunnen vullen.
Bron: Golem.de
