Tijdens IFA heeft Sony zijn Xperia Z5-familie van smartphones voorgesteld. De Xperia Z5, Z5 Compact en de grotere Z5 Premium maken alle drie gebruik van de Snapdragon 810 die om zijn hogere warmteproductie bekend staat. Een teardown toont dat de koeling door de Japanse fabrikant zeer serieus is genomen.
De Xperia Z5, Z5 Premium en mogelijk ook de Z5 Compact maken gebruik van een heatpipe koelconstructie om het geheel koel te houden. Hiermee heeft Sony een unieke oplossing gekozen voor een klein apparaat als de moderne smartphone. Het is dan ook goed mogelijk dat de extra koelcapaciteit ervoor kan zorgen dat de Snapdragon 810-SoC van Qualcomm zijn capaciteiten beter kan benutten en bij langere speelsessies koeler blijft. Hoe de telefoon zich in de praktijk zal handhaven blijft afwachten, een preview is op Hardware.info al terug te vinden.
Bron: NextPowerUp
