Eén van de CEO's van IMFT, de joint-venture van Intel en Micron, verklaarde vorige week dat het langer dan verwacht duurt om de massaproductie van 3D XPoint-geheugen op te starten. Dat zou komen door de complexiteit van de chips, waarvoor nieuwe machines en materialen nodig zijn. Bij de bekendmaking van de kwartaalcijfers heeft Intel-CEO Brian Krzanich het uitstel echter weersproken.
Volgens Krzanich vangt de productie van zowel regulier 3D NAND als het nieuwe 3D XPoint-geheugen dit jaar nog aan in een Chinese fabriek, die op dit moment wordt omgebouwd. Ook de introductie van de eerste Intel Optane-SSD's, die gebruik zullen maken van het revolutionaire type geheugen, moet nog steeds in 2016 gaan plaatsvinden.
Intel ziet 3D XPoint als de ideale combinatie van RAM en NAND-flashgeheugen en wil de chips dan ook voor beide doeleinden in gaan zetten. RAM-modules op basis van de nieuwe technologie hoeven we echter pas op z'n vroegst in 2017 te verwachten.
Op deze plaats stond content van een externe website, deze is verwijderd om ongewenste tracking-mogelijkheden te voorkomen.
