In oktober 2015 verschenen reeds de eerste geruchten over het procedé van het toekomstige vlaggenschip van Qualcomm; de Snapdragon 830. Deze chip zou op 10 nm worden gefabriceerd, waarbij net als bij de huidige 14 nm-chips gebruik zou worden gemaakt van een FinFET-structuur.
Naar verluidt heeft de CEO van Qualcomm inmiddels bevestigd dat de desbetreffende chip inderdaad op 10 nm gebakken zal worden en dat hij begin volgend jaar beschikbaar is, wat eveneens in lijn is met eerdere berichten. Volgens de laatste geruchten maakt hij gebruik van de Kryo 200-architectuur en beschikt de SoC over een Adreno 540 GPU. Verder wordt er gesproken over een Cat.16-modem en ondersteuning voor LPDDR4X. Eerder verschenen er al signalen dat hij 8 GB RAM zou ondersteunen.
Bron: NextPowerUp
