Op het Chinese Weibo zijn foto's verschenen van (de over het algemeen betrouwbare) Twitteraar Steve Hemmerstoffer, van wat de PCB van de iPhone 7 zou kunnen zijn. De PCB heeft veel overeenkomsten met de vorige generatie iPhones.
Op de afbeeldingen is niet te zien of de nieuwe iPhone wel of niet een 3,5mm-audiojack krijgt, wat een bron van geruchten is de laatste tijd. Traditioneel gezien wordt de audiojack op dezelfde kabel aangesloten als de Lightning-connector, dus is dat van hieruit niet te achterhalen.
Het slot voor een SoC ziet er ongeveer hetzelfde uit qua formaat, we zien de co-processor en gaten waar de camera's moeten komen. Volgens de gelekte foto's is er geen mogelijkheid voor Dual-SIM.
Bron: BGR
