Tijdens de Hot Chips-conferentie in Cupertino heeft Microsoft meer informatie gegeven over de hardware die in de Hololens zit. Microsoft maakt gebruik van wat het zelf een HPU noemt, een 'Holographic Processing Unit'. Veel handelingen worden hardwarematig afgehandeld in plaats van over een softwarelaag, wat nodig is om het energieverbruik en de snelheid fatsoenlijk te houden - volgens Microsoft is de hardwarematige aanpak tot 200 keer sneller dan een softwareoplossing.
De 28nm-chip wordt geproduceerd door TSMC en beschikt over 24 Trensilica DSP-cores, waarvan iedere core een aparte standaard-taak heeft. Verder is er 8 MB aan SRAM aanwezig, samen met 1 GB aan lpddr3-geheugen. In totaal zijn er 65 miljoen schakelingen aanwezig in de chip, die zo'n 12 bij 12 millimeter meet. De HPU is nog niet op zijn limiet, volgens Microsoft gebruikt geen enkele toepassing meer dan 50% van de beschikbare rekenkracht. De chip verbruikt minder dan 10 watt.
Naast deze custom HPU is er een Intel Atom-chip geplaatst in de Hololens, een 14nm Cherry Trail-variant. Deze heeft eveneens 1 GB aan werkgeheugen beschikbaar, genoeg om de speciale variant van Windows 10 te draaien. De Intel-chip krijgt alle data al vrijwel volledig verwerkt aan van de HPU, aldus Microsoft.
Bron: The Register
