TSMC wil extreem ultraviolet licht gaan inzetten bij zijn 5nm-productieprocedé. Dat schrijft de EE Times. Over EUV wordt al jaren gepraat, maar de technologie van het Nederlandse ASML blijkt keer op keer niet productierijp te zijn, of in ieder geval niet kosteneffectief in te zetten.
De Taiwanese chipfabrikant heeft deze week zijn plannen voor de bouw van nieuwe fabrieken bekendgemaakt, die ingezet gaan worden voor de 5nm- en 3nm-processen. In 2022 moeten de fabs klaar zijn. "Ons huidige plan is om EUV-lithografie breed toe te passen voor het 5nm-procedé, maar dat is wel afhankelijk van de beschikbaarheid van de technologie", zegt een woordvoerder daarover.
Volgens de planning start de massaproductie op 7nm in 2017, waarop 5nm in 2019 volgt. Rond september heeft TSMC de ontwikkeling van het 10nm-proces overgeheveld van zijn R&D-afdeling naar productie. De eerste chips die gebruikmaken van dat proces moeten in het eerste kwartaal van 2017 beschikbaar komen. In eerste instantie zal het vooral om smartphone-SoC's gaan.
Een versimpelde roadmap voor de komende jaren van de verschillende chipbakkers.
Bron: EE Times
