SK Hynix heeft de plannen voor dit jaar bekendgemaakt. De geheugenfabrikant gaat de productie van NAND-geheugen opvoeren en komt nog dit jaar met 72-laags 3D NAND voor grotere capaciteiten. Ondanks de groei in de markt voor DRAM, investeert het bedrijf niet in extra productie, maar wordt de productie enkel groter door de omslag naar een kleiner procedé.
Op dit moment wordt de derde generatie 3D NAND geproduceerd, wat in het geval van SK Hynix betekent dat het 48-laags chips betreft. Deze triple level cells (TLC) worden voornamelijk in groottes van 256 Gigabit ofwel 32 GB geproduceerd, waarna ze gecombineerd kunnen worden tot pakketten van 512 GB. In het tweede kwartaal van dit jaar komt de 72-laags variant van die 256 Gbit-chip, waardoor de dichtheid toeneemt. Een dergelijke chip neemt immers minder ruimte in bij dezelfde capaciteit. Aan het eind van het jaar zou de 512 Gbit-variant moeten komen, waardoor pakketjes van 1 TB mogelijk worden.
De DRAM-productie wordt al een tijdje kunstmatig gekortwiekt door fabrikanten, vanwege de lage prijzen die de winsten drukken. Daarbij komt nog dat er een omslag gaande is naar kleinere productieprocedé's, wat tijdelijk minder productiecapaciteit betekent. SK Hynix lijkt deze productiebeperkingen door te willen zetten, want het investeert niet in extra productie van DRAM. Wel gaat het in de tweede helft van dit jaar over van 21 nanometer naar 18 nm, waardoor met dezelfde middelen een grotere productie behaald wordt. Schattingen lijken echter aan te geven dat de productie alsnog kleiner zal zijn dan de vraag, met een hoge prijs als gevolg.
Als we de woorden van SK Hynix dus moeten geloven, dan is te verwachten dat de prijzen van werkgeheugen nog verder zullen stijgen. Of ditzelfde geldt voor flash-opslag is nog niet te voorspellen. Wel komen SSDs beschikbaar in grotere capaciteiten.
Een pakketje van 6 GB LPDDR3.
Bron: AnandTech
