Western Digital heeft aangekondigd dat het is begonnen met de proefproductie van 512 Gigabit (Gb) 64-laags 3D NAND-geheugen in Yokkaichi, Japan. Vanaf de tweede helft van 2017 wordt massaproductie verwacht, zodat we aan het einde van het jaar de eerste SSD's met de nieuwe technologie zouden kunnen verwachten.
In juli vorig jaar maakte WD en Toshiba al bekend dat het 256 Gb 64-laags 3D NAND succesvol werd geproduceerd. Met de komst van 512 Gb-chips kunnen twee geheugenchips in een SSD voldoende zijn voor een opslagcapaciteit van 2 TB (in twee packages van 16 dies). Het gaat hierbij om TLC, maar het is mogelijk ze als MLC te gebruiken, met een lagere capaciteit tot gevolg.
Het BiCS3-geheugen (Bit-Cost Scaling) is oorspronkelijk ontwikkeld door SanDisk en Toshiba. Met het BiCS3-geheugen kunnen er meer lagen geheugencellen gestapeld worden dan het 48-laags 3D V-NAND van Samsung (onder meer gebruikt in de Samsung 960 Pro en 960 Evo). Samsung heeft echter al wel 64-laags 3D V-NAND aangekondigd.
