TechInsights heeft onlangs een Intel Optane M.2 16 GB module open gehaald en bevestigd dat er een 3D X-Point die in de package zit. Deze die en package zijn op de foto gezet, samen met de doorsnede van een XPoint array. De Optane M.2 module is het eerste commerciële 3D XPoint product van Intel en Micron.
De gehele XPoint package is 214,12 mm² (17,6 x 13,7 mm) groot en bevat een enkele XPoint memory die. De die zelf heeft een lengte van 13,13 mm en een breedte van 12,78 mm, wat een oppervlakte geeft van 206,5 mm². Dit is flink wat groter dan andere NAND producten. Dit verschil loopt zelfs op tot een factor van 3,5, zoals te zien op onderstaande afbeelding.
Oppervlaktes van enkele die's
De geheugendichtheid van de XPoint die bedraagt 0.62 Gbit/mm². Dat is heel wat lager dan andere vormen van 2D en 3D NAND, waaronder Toshiba's 2D TLC NAND met een dichtheid van 1,28 Gbit/mm² en Samsungs 3D TLC NAND met een dichtheid van 2,5 Gbit/mm².
Dichtheden van enkele die's
Vergeleken met DRAM producten is de dichtheid van de XPoint module echter 4,5 keer hoger dan producten met 20 nm technologie of 3,3 keer hoger dan Samsungs 1x nm DDR4 (16 tot 19 nm). 3D XPoint is een PCRAM module, gebakken op 20 nm.
TechInsights heeft berekend dat 91,4% van de die oppervlakte bezet wordt door de geheugen array zelf. Dit is hoger dan NAND geheugen, waar Intel/Microns 3D NAND het record houdt met 84,9%, door hun "CMOS under the array" ontwerp. Als Intel het aantal lagen in toekomstige 3D XPoint-generaties kan verhogen, zou dit nog hogere bezettingen kunnen opleveren.
XPoint package
XPoint die
XPoint array doorsnede
Bron: AnandTech
1 besproken product
| Vergelijk | Product | Prijs | |
|---|---|---|---|
|
Intel Optane 8000p 16GB (M.2)
|
€ 34,942 winkels |
