Qualcomm kondigt mid-range Snapdragon 450 SoC aan

Naast een nieuwe SoC voor wearables, kondigt Qualcomm vandaag ook een nieuwe chip voor smartphones aan. De Snapdragon 450 volgt de 435 op met als grootste verbetering de productie op een 14 nanometer proces. Verder zijn de CPU en GPU hoger geklokt en hebben de ISP en het modem een kleine update gekregen, waarmee de Snapdragon 450 erg dicht in de buurt van de Snapdragon 625 komt.

De nieuwe SoC bevat nog steeds twee clusters met 4 Cortex-A53-kernen, maar deze zijn nu op 1,8 GHz geklokt. De GPU is 30% sneller en een stuk efficienter, terwijl de ISP nu twee camera's van 13 megapixel aankan. Aan het modem is voor de upload QAM-64-ondersteuning toegevoegd, wat zorgt voor een maximale uploadsnelheid van 150 Mb/s. Verder is USB 3.0 aanwezig.

De belangrijkste verbetering is echter het gebruik van een nieuw 14nm FinFet-proces, vermoedelijk dat van Samsung. De kleinere productienode moet zorgen voor een compacter formaat en lager stroomverbruik. Hierdoor moeten telefoon met de chip tot wel 4 uur langer mee gaan op een acculading.

De nieuwe chip komt met deze verbeteringen erg dicht in de buurt van de Snapdragon 625. Deze is ondertussen al opgevolgd door de Snapdragon 630, maar het is duidelijk te zien dat features die eerst voor duurdere apparaten bestemd waren nu ook beschikbaar komen voor betaalbare toestellen. De Snapdragon 450 zal in het derde kwartaal beschikbaar komen voor fabrikanten, waarbij hij in Q4 in de eerste toestellen moet verschijnen.

SoC	Snapdragon 450	Snapdragon 435	Snapdragon 625
CPU	4x A53 @ 1.8GHz 4x A53 @ 1.8GHz	4x A53 @ 1.4GHz 4x A53 @ 1.4GHz	4x A53 @ 2.0GHz 4x A53 @ ? GHz
Memory	1x 32-bit LPDDR3	1x 32-bit @ 800MHz LPDDR3 6.4GB/s b/w	1x 32-bit @ 933MHz LPDDR3 7.45GB/s b/w
GPU	Adreno 506	Adreno 505	Adreno 506
Encode/ Decode	1080p H.264 & HEVC (Decode)	1080p H.264 & HEVC (Decode)	2160p H.264 & HEVC (Decode)
Camera/ISP	Dual ISP 13MP + 13 MP (Dual) 21MP (Single)	Dual ISP 8MP + 8MP (Dual) 21MP (Single)	Dual ISP 24MP
Integrated Modem	"X9 LTE" Cat. 7 300Mbps DL 150Mbps UL 2x20MHz C.A. (DL & UL)	"X9 LTE" Cat. 7 300Mbps DL 100Mbps UL 2x20MHz C.A. (DL & UL)	"X9 LTE" Cat. 7 300Mbps DL 150Mbps UL 2x20MHz C.A. (DL & UL)
USB	3.0 w/QuickCharge 3.0	2.0 w/QuickCharge 3.0	3.0 w/QuickCharge 3.0
Mfc. Process	14nm	28nm LP	14nm

Bron: AnandTech

• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 

Bron: Qualcomm Press