Begin juni deed Apple de nieuwe iPad Pro uit de doeken met een 10,5-inch scherm. De tablet heeft intern een nieuwe SoC gekregen, waaraan blijkbaar meer nieuws is dan eerder gedacht werd. TechInsights heeft de A10X aan wat onderzoek onderworpen en het blijkt de eerste chip te zijn die op TSMCs nieuwe 10 nm-proces gebakken is.
Om duidelijk te hebben wat de SoC precies bevat eerst daarvan een beschrijving. Hij is gebaseerd op de cores die we al in de A10 SoC uit de iPhone 7 (Plus) zagen. Er zijn drie zogenaamde Fusion-cores aanwezig die weer opgebouwd zijn uit een snellere en langzamere kern, die respectievelijk ook veel en weinig energie verbruiken. Aan dit CPU-gedeelte is een GPU met 12 clusters gekoppeld en nog 4 GB LPDDR4 over een 128-bit brede geheugenbus.
In totaal neemt dit hele pakket slechts 96,4 mm2 in beslag - bijna de helft kleiner dan de voorgaande A9X. Toch is de CPU 30% sneller geworden en de GPU 40% vlotter. Hierbij neemt de GPU 49% van het totale oppervlak in beslag. Het ligt tevens voor de hand dat het verbruik van de chip ook omlaag is gegaan gezien de flink kleinere die, maar daar zijn geen cijfers over.
Zowel Samsung als TSMC waren al langere tijd bezig met het 10 nanometer proces. Samsung heeft de SoC voor in zijn Galaxy S8 al op die grootte gebakken in hun eigen fabrieken, maar van TSMC zagen we nog geen chips verschijnen. Voor zover bekend is de A10X dan ook de eerste chip van het 10 nm FinFET-proces - de plannen voor de Helio X30 daargelaten. Echt lang zal dit proces niet meegaan, want de grootste focus ligt op dit moment bij 7 nanometer. In 2018 zou dat gereed moeten zijn.
De twee laatste iPad Pro SoC's op schaal naast elkaar.
De GPU van de A10X beslaat 49% van het oppervlak.
A10X | A10 | A9X | A8X | A6X | |
---|---|---|---|---|---|
CPU | 3x Fusion (Hurricane + Zephyr) | 2x Fusion (Hurricane + Zephyr) | 2x Twister | 3x Typhoon | 2x Swift |
CPU-snelheid | ~2,36 GHz | 2,3 GHz | 2,26 GHz | 1,5 GHz | 1,3 GHz |
GPU | 12 Cluster GPU | 6 Cluster GPU | PVR 12 Cluster Series7 | Apple/PVR GXA6850 | PVR SGX554 MP4 |
RAM | 4 GB LPDDR4 | 2 of 3 GB LPDDR4 | 4 GB LPDDR4 | 2 GB LPDDR3 | 1 GB LPDDR2 |
Geheugenbus | 128-bit | 64-bit | 128-bit | 128-bit | 128-bit |
Bandbreedte | nnb. | nnb. | 51,2 GB/sec | 25,6 GB/sec | 17,1 GB/sec |
L2-cache | 8 MB | 3 MB | 3 MB | 2 MB | 1 MB |
L3-cache | Geen | 4 MB | Geen | 4 MB | Geen |
Productieproces | TSMC 10 nm FinFET | TSMC 16 nm FinFET | TSMC 16 nm FinFET | TSMC 20 nm | Samsung 32 nm |
Oppervlak | 96.4 mm2 | 125 mm2 | 144 mm2 | 128 mm2 | 123 mm2 |
Bronnen: Tech Insights, AnandTech